스테인리스 | mysite

스테인리스 스틸

스프링용 스테인리스 강대

다년간의 노하우와 축적된 스테인리스 냉간압연 및 열처리 기술로 탄성 한계치, 피로강도, Creep저항성 등이 높을 뿐만아니라 높은 두께정밀도, 낮은 물성산포, 뛰어난 평탄도와 기계적 성질까지 갖추고 있어 스프링성이 요구되는 모바일, 전자부품, 자동차 부품 등에 폭넓게 사용되고 있습니다.

* 주 용도 : 각종 전작기용단자, 자동차 가스켓, 브레이크 라이닝, 반도체 클립, 커넥터, LCD프래임 등

IT, Display용 스테인리스 강대

초 정밀 스테인리스 가공기술로 전자총 부품으로부터 소형 LCD 및 스위치, 커넥터 부품 그리고 최근 수요가 증가하는 대형 LCD모니터의 액정 프레임, 하드디스크 부품에 이르기 까지 고객의 요구에 부응한 고정밀, 고기능 스테인리스 강대를 공급하고 있습니다.

* 주용도 : LCD프레임, 모바일 힌지, 휴대폰용 케이스, 키패드, 플러그, 베젤, 안테나, 진동모터, 2차전지, 스피커, 전자총 부품, 트라이메탈

스테인리스 극박판

국내 최고의 기술력과 업계최고의 극박판 압연기를 갖춘 생산자로부터 생산된 스테인리스 초극박 냉간압연강대는 고강도, 고내식성을 필요로 하는 각종 전자부품이 요구하는 초극박 스테인리스 강대의 모든 필요 충분조건을 갖추고 있습니다. 특히 점점더 경량화 되고 있는 최신의 전자기기를 생산하기 위해서는 관련 부품가공단계부터 초극박판 소재의 확보가 선결요건일 것입니다. 당사는 이런 업계의 요구조건에 상응하는 제품을 항시 구비하고 고객의 납기에 충족되도록 노력하고 있습니다.

특수표면처리 스테인리스 강대(BF, DF, PF)

미려한 외관품질 뿐만아니라 기능 및 가공성 향상을 위해 BF, DF, PF 등 제품요구 특성에 맞는 다양한 표면처리 스테인리스 강대를 공급하고 있습니다.

* 주용도 : 디지털카메라, 휴대폰 키패드, 휴대폰 베터리, 디스켓코어, 전자총 전극, HDD커버

특수열처리 스테인리스 강대(MA, TA)

특수열처리에 필요한 최신의 설비와 독자적인 열처리 방법의 개발로 Maraging처리를 한 고강도 제품과 함께 고정밀 제품에 사용되는 Tension Annealing처리 스테인리스 강대를 공급하고 있습니다.

* 주용도 : 방직기 종광, 방직기 리드, 칼날 등 에칭용 부품소재, 정밀 프레스 부품, 돔 스위치, HDD부품, 복사기/프린터 부품